|
MIKROTECHNOLOGIE |
|
|
Je艣li potrzebujecie Pa艅stwo karty charakterystyki preparatu niebezpiecznego prosimy o kontakt z biurem. |
|
|
µChem 130 I |
Roztw贸r do usuwania pow艂ok, szczeg贸lnie odpowiedni do usuwania pow艂ok nie przepuszczaj膮cych 艣wiat艂a typu SU-8 Photoresist. |
|
µChem 130 II |
Do zastosowania po zanurzeniu; do usuwania pow艂ok typu SU-Move. |
|
µChem 410 |
艁atwe do prowadzenia siarczanowe niklowanie u偶ywane w mikrotechnologii; pow艂oki bez wewn臋trznych napr臋偶e艅. |
|
µChem 450 |
Proces do powlekania stopem typu nikiel/偶elazo o zawarto艣ci 偶elaza do 45%; regulowany przy pomocy soli 偶elaza µChem 450/1. |
|
µChem 510 |
Alkaliczne miedziowanie nie zawieraj膮ce cyjank贸w; odpowiednie na nikiel i jego stopy, cynk, mosi膮dz i utleniony tytan; pow艂oki matowe i p贸艂matowe. |
|
µChem 520 |
Kwa艣ne, miedziowanie; pow艂oki s膮 matowe, bez por贸w i wewn臋trznych napr臋偶e艅. Szczeg贸lnie odpowiednie do miedziowania poz艂oconych uprzednio form. |
Obr贸bka Powierzchniowa
